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BGA零件重新植球
Tru-Form通過投資專業化設備,擅長于對BGA零件重新植球,避免零件報廢。
重新植球后的零件通過XRF成分分析,自動光學檢測與IC導通測試以保證品質。
 
Tru-Form提供的服務包括:
●  有價值零件回收
●  BGA重新植球
●  BGA錫球有鉛無鉛轉換
●  IC引腳矯正
●  IC引腳鍍層有鉛無鉛轉換
●  XRF成分分析
●  自動光學檢測
●  IC導通測試
●  編帶包裝與卷帶包裝
●  烘烤
●  干燥包裝
 
 
 
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